Turkish

High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials

Name: High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials
Uploaded: 2025-08-15CDT13:09:13-05:00
Duration: 21 s
Description: High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials, Hakkında Tam Ayrıntılar Bul High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials Kaynak SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Tedarikçi veya Üretici galliumnitridewafer.com

Yarıiletken Ekipmanı

2025-08-15

Şimdi iletişime geçin

Paylaş

#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını

High-Precision Single-Side Polishing Equipment Summary High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials High-precision single-side polishing equipment is a ... Daha fazla göster

Ziyaretçi mesajları MESAJ BIRAKIN

High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials

Şimdi iletişime geçin

Daha fazla bilgi edin

İlgili videolar

​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials​​

​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz

Double-Sided Precision Grinding Machine for Metals/Non-Metals/Ceramics/Plastics

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Elmas Tel Üç İstasyonlu Tek Tel Kesme Makinesi SiC / Sapphire / Silikon İşleme

Elmas Tel / Çoklu Tel / Yüksek Hızlı / Yüksek Hassasiyetli / Aşağı İnen / Salınımlı Kesme Makinesi

Elmas Tel Tek / Çoklu Tel Kesme Makinesi Yarı İletken Yonga İşleme İçin

CO₂ Gaz Lazer Teknolojisi ile Boru Kesimi için Lazer Kesim Makinesi 80W-180W

CO₂ Lazer İşaretleme Makinesi (Metal Olmayan Malzemeler İçin), Çalışma Sıcaklığı 0-50°C

​​Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W​​

Uçtan Pompalı Lazer Markalama Makinesi 6W-30W Yüksek Hassasiyetli Markalama 1064nm Dalga Boyu

6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel

Paslanmaz çelik / bileşenler üzerinde işaretleme için fiber lazer işaretleme makinesi 20W-100W

Biyonik kaymaz yastık Yüksek sürtünme düşük yapışkanlıklı levhalar biyonik sürtünme yastığı emici fincanları taşır

8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi

High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials

High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz

Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W