

Hakkımızda

Şirket Profili

Fabrika turu

Kalite kontrol

SSS

Ürünler

GaAs Gofret

Çözümler

Blog

Bize Ulaşın

Alışveriş

fiyat teklifi

Bu videoları size tavsiye ediyorum.

Tekrar oynatma

Sonraki Video

6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel

Name: 6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel
Uploaded: 2025-12-03CST22:37:21-06:00
Duration: 27 s
Description: 6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel, Hakkında Tam Ayrıntılar Bul 6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel Kaynak SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Tedarikçi veya Üretici galliumnitridewafer.com

Yarıiletken Ekipmanı

2025-07-28

641 görüşler

Şimdi sohbet et

Paylaş

#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını

Teknik parametrelerParametreTipik Değerler Notlar Lazer Tipi Eksimer (193nm/248nm), Femtosaniye (343nm/1030nm) Darbe genişliği 5–20ns, tepe gücü >10kW İşleme Alanı Maksimum 150mm × 150mm Çok ... Daha fazla göster

Ziyaretçi mesajları MESAJ BIRAKIN

6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel

Şimdi sohbet et

Daha fazla bilgi edin

İlgili videolar

Galyum Nitrür Gofret

Safir Gofret

SiC Substrat

Safir Optik Pencereler

IC Silikon Gofret

Tel testere makinesi

Sentetik Safir Çubuk

Sigortalı Kuvars Levha

Safir Parçaları

Sentetik Taş

Yarıiletken Ekipmanı

LiNbO3 Gofret

İndiyum Fosfür Gofret

Seramik yüzey

laboratuvar ambalajı

GaAs Gofret

Galyum Nitrür Gofret

Safir Gofret

SiC Substrat

Safir Optik Pencereler

IC Silikon Gofret

Tel testere makinesi

Sentetik Safir Çubuk

Sigortalı Kuvars Levha

Safir Parçaları

Sentetik Taş

Yarıiletken Ekipmanı

LiNbO3 Gofret

İndiyum Fosfür Gofret

Seramik yüzey

laboratuvar ambalajı

GaAs Gofret

6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel

Düz/küresel/asferik optik bileşenlerin işlenmesi için robot cilalama makinesi

355nm/532nm/1064nm Değiştirilebilir Renkli Lazer İşleme Ekipmanı

Paslanmaz çelik için 355nm/532nm/1064nm Hromatik Lazer İşaretleme Sistemi

​​Si Yonga/SiC/Safir Malzemeler için Yüksek Hassasiyetli Tek Taraflı Parlatma Ekipmanı​​

​​Safir/Cam/Kuvars için Yüksek Hassasiyetli Çift Taraflı Taşlama/Parlatma Ekipmanı

Metaller/metaller olmayanlar/seramikler/plastikler için çift taraflı hassaslıklı öğütme makinesi

CO₂ Gaz Lazer Teknolojisi ile Boru Kesimi için Lazer Kesim Makinesi 80W-180W

CO₂ Lazer İşaretleme Makinesi (Metal Olmayan Malzemeler İçin), Çalışma Sıcaklığı 0-50°C

​​Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W​​

Uçtan Pompalı Lazer Markalama Makinesi 6W-30W Yüksek Hassasiyetli Markalama 1064nm Dalga Boyu

Paslanmaz çelik / bileşenler üzerinde işaretleme için fiber lazer işaretleme makinesi 20W-100W

8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi

Yarım iletken levha işleme için mikro akışkanlı lazer ekipmanları

Wafer Bağlama Ekipmanı Oda Sıcağı Bağlama Hidrofilik Bağlama Si-SiC Si-Si Bağlama 2 -12 inç

Wafer inceltme sistemi hassas inceltme ekipmanları SiC Si Wafer uyumlu 4 -12 inç wafer kapasitesi

Si Yonga/SiC/Safir Malzemeler için Yüksek Hassasiyetli Tek Taraflı Parlatma Ekipmanı

Safir/Cam/Kuvars için Yüksek Hassasiyetli Çift Taraflı Taşlama/Parlatma Ekipmanı

Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W