Turkish

Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing

Name: Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing
Uploaded: 2025-07-24CDT16:19:14-05:00
Duration: 36 s
Description: Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing, Hakkında Tam Ayrıntılar Bul Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing Kaynak SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Tedarikçi veya Üretici galliumnitridewafer.com

Yarıiletken Ekipmanı

2025-07-28

Şimdi iletişime geçin

Paylaş

#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını

Introduction of diamond wire single/multiple wire saw machine Diamond Wire Single/Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire/SiC Material Processing The diamond wire single/multi-wire ... Daha fazla göster

Ziyaretçi mesajları MESAJ BIRAKIN

Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing

Şimdi iletişime geçin

Daha fazla bilgi edin

İlgili videolar

​​Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing​​

Elmas Tel Üç İstasyonlu Tek Tel Kesme Makinesi SiC / Sapphire / Silikon İşleme

Diamond Wire / Multi-Wire / High-Speed / High-Precision / Descending / Oscillating Cutting Machine

Elmas Tel Tek / Çoklu Tel Kesme Makinesi Yarı İletken Yonga İşleme İçin

​​Tüp Kesimi için Gaz Lazer Teknolojili CO₂ Lazer Kesim Makinesi (80W-180W)​​

CO₂ Lazer İşaretleme Makinesi (Metal Olmayan Malzemeler İçin), Çalışma Sıcaklığı 0-50°C

​​Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W​​

Uçtan Pompalı Lazer Markalama Makinesi 6W-30W Yüksek Hassasiyetli Markalama 1064nm Dalga Boyu

6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel

Paslanmaz çelik / bileşenler üzerinde işaretleme için fiber lazer işaretleme makinesi 20W-100W

Biyonik kaymaz yastık Yüksek sürtünme düşük yapışkanlıklı levhalar biyonik sürtünme yastığı emici fincanları taşır

Mikrojet lazer teknolojisi donanımı wafer metal silikon karbid malzemesi dilimler

8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi

Wafer inceltme sistemi hassas inceltme ekipmanları SiC Si Wafer uyumlu 4 -12 inç wafer kapasitesi

Wafer Bağlama Ekipmanı Oda Sıcağı Bağlama Hidrofilik Bağlama Si-SiC Si-Si Bağlama 2 -12 inç

Yarım iletken levha işleme için mikro akışkanlı lazer ekipmanları

Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing

Tüp Kesimi için Gaz Lazer Teknolojili CO₂ Lazer Kesim Makinesi (80W-180W)

Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W