logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Yarıiletken Ekipmanı
2025-08-14
Şimdi iletişime geçin
#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine Overview Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials The multi-wire diamond saw cutting machine is a high-efficiency, ... Daha fazla göster
Ziyaretçi mesajları MESAJ BIRAKIN
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials
Şimdi iletişime geçin
Daha fazla bilgi edin
İlgili videolar
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material 00:27

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Yarıiletken Ekipmanı
2025-08-14
Elmas Tel Üç İstasyonlu Tek Tel Kesme Makinesi SiC / Sapphire / Silikon İşleme 00:29

Elmas Tel Üç İstasyonlu Tek Tel Kesme Makinesi SiC / Sapphire / Silikon İşleme

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
Elmas Tel / Çoklu Tel / Yüksek Hızlı / Yüksek Hassasiyetli / Aşağı İnen / Salınımlı Kesme Makinesi 00:16

Elmas Tel / Çoklu Tel / Yüksek Hızlı / Yüksek Hassasiyetli / Aşağı İnen / Salınımlı Kesme Makinesi

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
Elmas Tel Tek / Çoklu Tel Kesme Makinesi Yarı İletken Yonga İşleme İçin 00:36

Elmas Tel Tek / Çoklu Tel Kesme Makinesi Yarı İletken Yonga İşleme İçin

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
CO₂ Gaz Lazer Teknolojisi ile Boru Kesimi için Lazer Kesim Makinesi 80W-180W 00:30

CO₂ Gaz Lazer Teknolojisi ile Boru Kesimi için Lazer Kesim Makinesi 80W-180W

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
CO₂ Lazer İşaretleme Makinesi (Metal Olmayan Malzemeler İçin), Çalışma Sıcaklığı 0-50°C 00:42

CO₂ Lazer İşaretleme Makinesi (Metal Olmayan Malzemeler İçin), Çalışma Sıcaklığı 0-50°C

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
​​Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W​​ 00:19

​​Çeşitli Plastik İşaretleme için 355nm UV Lazer Markalama Makinesi 3W-25W​​

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
Uçtan Pompalı Lazer Markalama Makinesi 6W-30W Yüksek Hassasiyetli Markalama 1064nm Dalga Boyu 00:16

Uçtan Pompalı Lazer Markalama Makinesi 6W-30W Yüksek Hassasiyetli Markalama 1064nm Dalga Boyu

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel 00:27

6 inç-12 inç SiC Substrate Lazer Ayrımcılık Sistemi Makine Wafers Özel

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
Paslanmaz çelik / bileşenler üzerinde işaretleme için fiber lazer işaretleme makinesi 20W-100W 00:22

Paslanmaz çelik / bileşenler üzerinde işaretleme için fiber lazer işaretleme makinesi 20W-100W

Yarıiletken Ekipmanı
2025-07-28
Biyonik kaymaz yastık Yüksek sürtünme düşük yapışkanlıklı levhalar biyonik sürtünme yastığı emici fincanları taşır 00:26

Biyonik kaymaz yastık Yüksek sürtünme düşük yapışkanlıklı levhalar biyonik sürtünme yastığı emici fincanları taşır

Yarıiletken Ekipmanı
2025-04-14
8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi 00:15

8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi

Yarıiletken Ekipmanı
2025-05-06
Mikrojet lazer teknolojisi donanımı wafer metal silikon karbid malzemesi dilimler 00:25

Mikrojet lazer teknolojisi donanımı wafer metal silikon karbid malzemesi dilimler

Yarıiletken Ekipmanı
2025-04-14
Wafer inceltme sistemi hassas inceltme ekipmanları SiC Si Wafer uyumlu 4 -12 inç wafer kapasitesi 00:51

Wafer inceltme sistemi hassas inceltme ekipmanları SiC Si Wafer uyumlu 4 -12 inç wafer kapasitesi

Yarıiletken Ekipmanı
2025-08-14
Wafer Bağlama Ekipmanı Oda Sıcağı Bağlama Hidrofilik Bağlama Si-SiC Si-Si Bağlama 2 -12 inç 02:09

Wafer Bağlama Ekipmanı Oda Sıcağı Bağlama Hidrofilik Bağlama Si-SiC Si-Si Bağlama 2 -12 inç

Yarıiletken Ekipmanı
2025-04-18