Kuvars Dilimi Nedir?
 

      Kuvars Dilimi, yüksek saflıkta erimiş kuvars / erimiş silika (SiO₂) malzemesinden üretilen dairesel bir disk şeklinde alt tabakadır. Mükemmel optik geçirgenlik, termal stabilite, düşük termal genleşme, elektriksel yalıtım ve kimyasal direnç sunar.

      Kuvars dilimleri, yarı iletken, optik, MEMS, fotonik ve araştırma uygulamaları için uygun hale getiren kesme, kenar bitirme, taşlama, tek tarafı parlatma, çift tarafı parlatma, delme, yuvalama ve diğer özelleştirilmiş işlemler dahil olmak üzere müşteri gereksinimlerine göre hassas bir şekilde işlenebilir.
 

Üretim Süreci
 

      Tipik bir kuvars dilimi üretim süreci şunları içerir:
 

Yüksek Saflıkta Kuvars Malzeme Seçimi
↓
Erimiş Kuvars / Kuvars Boşluk Hazırlığı
↓
Dilim Kesme / Şekillendirme
↓
Taşlama ve Kalınlık Kontrolü
↓
Kenar Yuvarlama / Kenar İşleme
↓
Tek Taraflı veya Çift Taraflı Parlatma
↓
Temizleme
↓
Boyutsal, Kalınlık, TTV, Düzlük ve Yüzey Denetimi
↓
Temiz Paketleme

Ana Özellikler
 

1. Yüksek Saflık

Uygulama gereksinimlerine göre seçilebilen malzeme sınıflarıyla, yüksek saflıkta kuvars/erimiş silikadan üretilmiştir.

2. Mükemmel Termal Stabilite

Kuvars, sıcaklık dalgalanmaları ve yüksek sıcaklık işlemleri sırasında iyi boyutsal stabilite sağlayan çok düşük bir termal genleşme katsayısına sahiptir.

3. Mükemmel Kimyasal Direnç

Birçok yarı iletken ve laboratuvar kimyasal ortamı için uygundur.

4. Mükemmel Optik Geçirgenlik

Yüksek saflıkta erimiş silika, malzeme sınıfına bağlı olarak derin UV'den yakın IR dalga boylarına kadar geniş spektral geçirgenlik sunar.

5. Mükemmel Elektriksel Yalıtım

Seçilmiş elektronik uygulamalar için yalıtkan bir alt tabaka ve işlem taşıyıcısı olarak uygundur.

6. Hassas İşleme

Çap, kalınlık, TTV, düzlük, yüzey pürüzlülüğü ve kenar geometrisi hassas bir şekilde kontrol edilebilir.

7. Özelleştirme Mevcut

Boyutlar, kalınlık, yüzey kaplaması, delikler, yuvalar ve diğer özellikler müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilebilir.
 

Anahtar Özellikler
 

Uygulamalar

Yarı İletken

Yarı iletken işlemede, dilim seviyesi işlemlerinde, litografi ile ilgili uygulamalarda ve seçilmiş ekipman veya araştırma platformlarında kullanılır.

MEMS｜MEMS

MEMS üretimi için yalıtkan, optik veya işlem alt tabakası olarak kullanılır.

Optik ve Fotonik

UV optikleri, fotonik cihazlar, optik kaplamalar, lazerler ve hassas optik sistemler için kullanılır.

Ar-Ge ve Laboratuvar

Araştırma deneyleri, ince film biriktirme, malzeme araştırmaları ve özelleştirilmiş laboratuvar alt tabakaları için uygundur.

SSS

S1. Kuvars Dilimi Nedir?

Kuvars Dilimi, yüksek saflıkta erimiş kuvars/erimiş silikadan yapılmış dairesel bir disk şeklinde alt tabakadır.

S2. Hangi malzeme kullanılır?

Esas olarak yüksek saflıkta erimiş kuvars/erimiş silikadan (SiO₂) yapılır.

S3. Hangi boyutlar mevcuttur?

Boyutlar özelleştirilebilir. Yaygın endüstri boyutları 2", 4", 6", 8" ve 12" içerir.

S4. Çift taraflı parlatılmış kuvars dilimleri sağlayabilir misiniz?

Evet. Müşteri gereksinimlerine göre tek taraflı parlatılmış (SSP) veya çift taraflı parlatılmış (DSP) kuvars dilimleri tedarik edilebilir.

S5. Delikler veya yuvalar eklenebilir mi?

Evet. Ürün tasarımına göre delme, yuvalama ve diğer özelleştirilmiş işleme işlemleri sağlanabilir.

S6. Fiyat teklifi için hangi bilgiler gereklidir?

Şunları sağlamanızı öneririz:

Çap + Kalınlık + Malzeme Sınıfı + Yüzey Kaplaması + TTV + Düzlük + Pürüzlülük + Kenar Profili + Miktar + Uygulama

Özelleştirilmiş ürünler için 2D çizim veya 3D CAD dosyası şiddetle tavsiye edilir.

S7. Kuvarsı yarı iletken uygulamaları için uygun kılan nedir?

Temel nedenler arasında yüksek saflık, düşük termal genleşme, mükemmel termal stabilite, elektriksel yalıtım ve kimyasal stabilite yer alır.



İlgili Ürünler

Dikdörtgen Şekilli Silika Erimiş Kuvars Levha Çift Taraflı Parlatılmış DSP GS1 GS2 GS3 Sınıfı



JGS1 JGS2 JGS3 Erimiş Kuvars Levha DSP SSP Optik Cam Pencereler