Ürün ayrıntıları

Ev Ürünler

Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting and Thin Slicing

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Açıklaması

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Açıklaması

The Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting is an industrial slicing system developed for applications requiring controlled wire motion, stable tension, precision feed, thin-section cutting and consistent machine rigidity. The equipment integrates wire supply and take-up, wire traversing, tension control, guide wheels, main roller drive, workpiece feeding, slurry circulation, heat exchange and electrical control into a single machine platform. The supplied

Etiketler:

4 inç SiC ingot büyüme fırını

8 inç SiC ingot büyüme fırını

6 inç SiC ingot büyüme fırını

İlişkili Ürünler

Dört Kafalı ve Kapalı Döngü Montajlı 6–8 İnç Silikon ve SiC Yonga Parlatma Hattı

En İyi Fiyatı Alın

video

Wafer Montaj Halkası - Yarı İletken Dicing için 420 Paslanmaz Çelik Gofret Çerçevesi

En İyi Fiyatı Alın

Safir Gofret

SiC Substrat

Safir Optik Pencereler

IC Silikon Gofret

Tel testere makinesi

Sentetik Safir Çubuk

Sigortalı Kuvars Levha

Safir Parçaları

Sentetik Taş

Yarıiletken Ekipmanı

LiNbO3 Gofret

İndiyum Fosfür Gofret

Seramik yüzey

laboratuvar ambalajı

Galyum Nitrür Gofret

GaAs Gofret