Wafers, Grafit Kağıdı ve SiC Tohumları için SiC hassas bağlama makinesi

Wafers, Grafit Kağıdı ve SiC Tohumları için SiC hassas bağlama makinesi

Ürün Genel Görünümü

SiC Bağlama Makinesi, levhaları, SiC tohumlarını, grafit kağıdını ve grafit plakalarını bağlamak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir sistemdir.ve ayarlanabilir basınç, kabarcıksız, tekdüze ve istikrarlı birleştirmeyi sağlar.

Bu makine yarı iletken üretimi, SiC tohum hazırlığı, yüksek sıcaklık seramikleri ve araştırma veya pilot ölçekli uygulamalar için idealdir.Yüksek hassasiyet ve bütünlük gerektiren malzemeler için yeniden üretilebilir süreç.

Ana Avantajları

• Yüksek Bağlama HassasiyetiDüz bir hizalama, alt katman boyunca tekdüze bağlanmayı garanti eder.

• Balonsuz Bağlama: Vakum destekli yapıştırma, hapsedilmiş havayı çıkarır ve kusurları önler.

• Düzenlenebilir Basınç: Sürekli yapıştırma kalitesi için tekdüze sıkıştırmayı sağlar.

• Maddi Uyumluluk: Wafers, SiC tohumları, grafit kağıdı ve grafit plakalarını destekler.

• Istikrarlı ve Tekrarlanabilir Süreç: Küçük seri veya pilot ölçekli üretim için idealdir.

• Kullanıcı Dostu İşlemBasit bir arayüz, kolay kontrol ve süreç izleme için.

Sistem Özellikleri

• Merkezi hizalama mekanizması: Waferleri, SiC tohumlarını ve grafit plakalarını doğru bir şekilde yerleştirir.

• Vakum Destekli Bağlama: Yapışkan katmandaki hava baloncuklarını ortadan kaldırır.

• Düzenlenebilir basınç sistemi: Aynı arayüz sıkıştırmasını sağlar.

• Programlanabilir Süreç Parametreleri: Sıcaklık, basınç ve durma süresi belirli malzemeler için ayarlanabilir.

• Veri Kaydı ve İzleme: Kalite güvencesi için işlem parametrelerini kaydeder.

• Kompakt ve Modüler Tasarım: Mevcut iş akışlarına entegre edilmesi kolaydır.

Teknik özellikler

Tipik Uygulamalar

• SiC Tohum Bağlantısı: SiC tohumlarının waferlere veya substratlara yüksek hassasiyetle yapıştırılması.

• Yarı iletken vafeleri: Tek katmanlı veya çok katmanlı levhaların bağlanması.

• Grafit substratları: Yüksek sıcaklık uygulamaları için grafit kağıdı veya plakalarını bağlama.

• Ar-Ge ve Pilot Üretim: Küçük parti veya araştırma ölçeğinde yapıştırma.

• Yüksek sıcaklıkta kullanılan malzemeler: Yapıştırma seramik veya kompozit substratlar.

Sıkça Sorulan Sorular

S1: Bu yapıştırma makinesinin hangi substratları işleyebileceği?
A1:Waferler, SiC tohumları, grafit kağıdı ve sert ve esnek substratlar dahil grafit plakaları.

S2: Balonsuz yapıştırma nasıl elde edilir?
A2:Vakum destekli yapıştırma, hapsedilmiş havayı çıkarır ve kusursuz bir yapıştırıcı katmanı sağlar.

S3: Bağlama basıncı ayarlanabilir mi?
A3:Evet, basınç, eşit arayüz sıkıştırması için 0 ̊5 MPa'dan ayarlanabilir.

S4: Bu makine pilot ölçekli üretimi destekleyebilir mi?
A4:Evet, araştırma, pilot ölçekli ve küçük seri üretim için uygundur.

S5: Makine kullanımı kolay mı?
A5:Evet, sistem kolay kullanım için kullanıcı dostu bir arayüz ve yarı otomatik hizalama özelliğine sahiptir.