| Marka Adı: | ZMSH |
| Adedi: | 10 |
| Teslim Zamanı: | 2-4 hafta |
| Ödeme Şartları: | T/T |
ZMSH, yarı iletken araştırmaları ve üretiminde maksimum verimlilik ve hassasiyet için tasarlanmış Film Laminasyonlu Taşıyıcılı Kare Silikon Wafer'ımızı sunar. Geleneksel dairesel wafer'lardan farklı olarak, kare wafer'larımız dilimleme sırasında malzeme israfını ortadan kaldırır, paketleme karmaşıklığını azaltır ve tel bağlama veya flip-chip montajı için hizalamayı geliştirir. Entegre film laminasyonlu taşıyıcı, güvenli kullanım sağlar, wafer yüzeyini korur ve yüksek verimli işlemeyi destekler.
Bu wafer'lar <0.3 μm TTV ve ultra düşük safsızlık seviyelerine sahiptir ve tutarlı elektriksel performans sağlar. Yarı iletken cihaz imalatı, gelişmiş entegre devre prototipleme ve kuantum hesaplama araştırmaları için ideal olan wafer'larımız, malzeme kullanımını optimize ederken Ar-Ge döngülerini hızlandırır.
Optimize Edilmiş Malzeme Kullanımı
Kare geometri, israf edilen silikonu en aza indirir ve wafer başına %30'a kadar daha fazla kullanılabilir çip sağlar, araştırma maliyetlerini düşürür ve proje bütçelerini genişletir.
Basitleştirilmiş Dilimleme ve Paketleme
Kare tasarım, dilimleme adımlarını %50'ye kadar azaltır, prototiplemeyi kolaylaştırır ve üretim zaman çizelgelerini kısaltır. Düz kenarlar, tel bağlama veya flip-chip montajı sırasında doğru çip yerleşimi sağlar.
Film Laminasyonlu Taşıyıcı Koruması
Önceden uygulanan film, çizilmelere, kontaminasyona ve kullanımdan kaynaklanan hasarlara karşı üstün koruma sağlayarak, wafer'ların taşıma ve işleme boyunca bozulmadan kalmasını sağlar.
Yüksek Hassasiyet ve Kalite Güvencesi
Toplam Kalınlık Değişimi (TTV): <0.3 μm
Safsızlık Seviyeleri: <10 ppb
Düzlük: <0.5 μm
Tek kristalli silikon, bakir ve epi-hazır
Sıkı kalite kontrolü ve gelişmiş metroloji, yüksek teknoloji uygulamaları için tekrarlanabilir sonuçları garanti eder.
Çok Yönlü Uygulamalar
Yarı iletken cihaz imalatı: Transistörler, sensörler, fotodedektörler
Kuantum hesaplama: Yüksek boyutsal kararlılığa sahip kübit alt tabakaları
Gelişmiş entegre devre geliştirme: Yoğun entegrasyon ve minyatürleştirme
MEMS ve mikroakışkan araştırmaları
| Özellik | Değer |
|---|---|
| Malzeme | Birinci Sınıf Tek Kristalli Silikon |
| Wafer Tipi | Film Laminasyonlu Taşıyıcılı Kare |
| Boyutlar | 2″ (50.8mm) standart; özel boyutlar mevcuttur |
| Kalınlık | 725 μm'ye kadar özelleştirilebilir |
| Büyüme Yöntemi | Czochralski (CZ) |
| TTV | <0.3 μm |
| Düzlük | <0.5 μm |
| Safsızlıklar | <10 ppb |
| Yüzey İşlemi | Tek Tarafı Parlatılmış (SSP) veya Çift Tarafı Parlatılmış (DSP) |
| Taşıyıcı Film | Koruyucu laminasyonlu film, işleme öncesi çıkarılabilir |
Daha Hızlı Prototipleme: Azaltılmış dilimleme ve paketleme adımları, geliştirme döngülerini hızlandırır.
Daha Yüksek Verim: Optimize edilmiş kare tasarım, kullanılabilir çip sayısını artırır.
Güvenli Kullanım: Film laminasyonlu taşıyıcı, taşıma ve işleme sırasında wafer bütünlüğünü korur.
Hassas Hizalama: Tel bağlama, flip-chip montajı ve otomatik kullanım sistemleri için idealdir.
Güvenilir Kalite: Tutarlı elektriksel ve mekanik özelliklerle endüstri standartlarını aşar.
Yarı İletken Cihaz İmalatı – Yüksek performanslı transistörler, sensörler, fotodedektörler.
Kuantum Hesaplama Araştırmaları – Kübitler ve gelişmiş devreler için kararlı alt tabakalar.
Gelişmiş Entegre Devre Geliştirme – Minyatürleşmeyi ve yoğun cihaz düzenlerini destekler.
MEMS ve Mikroakışkanlar – Mikro ölçekli cihazların hassas bir şekilde üretilmesini kolaylaştırır.
1. Hangi boyutlarda kare silikon wafer'lar mevcuttur?
Standart boyutlar 2″ (50.8 mm) ila 12″ (300 mm) arasındadır. Özel boyutlar talep üzerine üretilebilir.
2. Kare wafer'lar mevcut süreçlerde dairesel wafer'ların yerini alabilir mi?
Evet, kare wafer'lar, daha yüksek malzeme kullanımı sunarken, standart yarı iletken imalat ekipmanlarıyla uyumludur.
3. Film laminasyonlu taşıyıcı, wafer kullanımına nasıl fayda sağlar?
Taşıyıcı, wafer'ları çizilmelere ve kontaminasyona karşı koruyarak, taşıma ve işleme sırasında hasarı azaltır ve yüksek verimi korur.
İlgili Ürünler