12 inç Sapphire wafer Sapphire substrat Al2O3 wafer 9.0Mohs şeffaf SSP DSP C eksen

Sapphire Substrate, Sapphire Wafer, Sapphire Singal Crystal Wafer, Al2O3 wafer, Yüksek Saflık Al2O3 substratı, Yüksek Sertlik wafer, Yüksek Performanslı Sapphire wafer,Al2O3 Tek Kristal Wafer

Safira Wafer'in Özellikleri

· Alüminyum oksit (Al2O3) saflığı %99.999 olan sentetik safirden yapılmıştır.

· Mohs sertliği 9.0, üstün çizik direnci ve dayanıklılığı sağlar.

· 85% görünür ışık iletimliliği sunar, olağanüstü açıklık ve görünürlük sağlar.

· Sağlanan tasarım çizimlerine dayanan özelleştirmeyi destekler.

· Zorlu ve sert ortamlarda bile yüksek performans sağlar.

* Bu yüksek kalınlıkta safir wafer (12 inç)

Yaklaşık 30 santimlik safira wafer.

12 inçlik waferlerin üretimi, kristal büyümesi, kesme, cilalama, ekipman sınırlamaları, verim sorunları ve kalite kontrolü gibi zorluklar nedeniyle daha zordur.

Bu karmaşıklık, 12 inçlik vafeleri 4 inç, 6 inç ve 8 inçlik vafelere kıyasla daha az yaygın ve daha pahalı hale getirir.

İşte en zor olanlarının nedenleri hakkında 4 nokta.

1Kristal büyümesi: Bu kadar büyük bir kristalin tekdüzeliğini korumak çok zordur, çünkü sıcaklık ve kimyasal bileşimdeki küçük dalgalanmalar kaliteyi etkileyebilir.

Ayrıca, daha büyük kristaller, kontrol edilmesi daha zor olan çıkışlar ve stres konsantrasyonları gibi iç kusurların daha büyük olasılığına sahiptir.

2İşleme Zorlukları: Daha büyük levhaları kesmek ve öğütmek daha yüksek hassasiyetli ekipman ve teknikler gerektirir.

Ayrıca, yüzey pürüzsüzlüğünü ve tutarlı kalınlığını sağlamak için daha büyük waferlerin cilalanması daha fazla zaman ve hassasiyet gerektirir.

3Ekipman ve Maliyet: 12 inçlik levhaların üretimi daha büyük ve daha gelişmiş ekipmanlara ihtiyaç duyar, bu da daha yüksek başlangıç yatırımı ve bakım maliyetlerine yol açar.

Ek olarak, artan zorluk ve daha yüksek kusur oranları nedeniyle, 12 inç waferlerin üretim maliyeti, 8 inç ve 6 inç waferlere göre önemli ölçüde daha yüksektir.

4. Isı Tedavisi ve Stres: Daha büyük levhalar termal tedavi sırasında daha fazla strese eğilimlidir ve bu da çarpmaya veya çatlamaya neden olabilir.

Ayrıca, termal işlemler sırasında sıcaklık eşitliğini korumak, nihai kaliteyi etkileyen daha büyük waferler için daha zor.

Özetle, 12 inçlik safir levhalar üretilmesi en zor olanlardır.