Premium 12 inç (300mm) Silisyum Karbür (SiC) Altlık Çözümleri

1. Kapsamlı Ürün Tanıtımı

12 inç (300 mm) Silisyum Karbür (SiC) alt katmanı, geniş bant aralıklı (WBG) yarı iletken teknolojisinde mevcut sınırı temsil eder. Küresel endüstri daha yüksek verimlilik ve daha yüksek güç yoğunluğuna doğru ilerlerken, bu büyük çaplı kristal platform, yeni nesil güç elektroniği ve RF sistemleri için temel temeli sağlar.

Temel Stratejik Avantajlar:

• Büyük Verim: Geleneksel 150mm (6 inç) ve 200mm (8 inç) gofretlerle karşılaştırıldığında, 300mm formatı sırasıyla 2,2 kat ve 1,5 kat daha fazla kullanılabilir yüzey alanı sunar.
• Maliyet Optimizasyonu: Tek bir üretim döngüsü başına üretilen çip sayısını en üst düzeye çıkararak "çip başına maliyeti" önemli ölçüde azaltır.
• Gelişmiş Uyumluluk: Modern, tam otomatik 300mm yarı iletken üretim hatları (Fabrikalar) ile tam uyumludur ve genel operasyonel verimliliği artırır.

Ürün Sınıfı Teklifleri:

1. 4H SiC N-tipi Üretim Sınıfı: Yüksek verimli, ticari sınıf güç cihazı üretimi için tasarlanmıştır.
2. 4H SiC N-tipi Kukla Sınıfı: Mekanik test, ekipman kalibrasyonu ve termal işlem doğrulaması için uygun maliyetli bir çözüm.
3. 4H SiC Yarı Yalıtkan (SI) Üretim Sınıfı: Aşırı direnç gerektiren RF, radar ve mikrodalga uygulamaları için özel olarak tasarlanmıştır.

4H-N Silisyum Karbür (İletken Tip)

4H-N polimorfu, sağlam fiziksel özellikleri ile bilinen, azot katkılı, altıgen bir kristal yapıdır. Yaklaşık 3,26 eV'luk geniş bir bant aralığına sahip olup şunları sağlar:

• Yüksek Kırılma Elektrik Alanı: Daha ince, daha verimli yüksek voltajlı cihazların tasarımı için olanak sağlar.
• Üstün Termal İletkenlik: Yüksek güçlü modüllerin basitleştirilmiş soğutma sistemleriyle çalışmasını sağlar.
• Aşırı Termal Kararlılık: 200°C'yi aşan zorlu ortamlarda bile kararlı elektriksel parametreleri korur.
• Düşük Açık Direnç: SiC MOSFET'ler ve SBD'ler gibi dikey güç yapıları için optimize edilmiştir.

4H-SI Silisyum Karbür (Yarı Yalıtkan Tip)

SI alt katmanlarımız, olağanüstü yüksek direnç ve minimum kristal kusurları ile karakterizedir. Bu alt katmanlar, GaN-on-SiC RF cihazları için tercih edilen platformdur ve şunları sağlar:

• Mükemmel Elektriksel İzolasyon: Parazitik alt katman iletimini ortadan kaldırır.
• Sinyal Bütünlüğü: Düşük sinyal kaybının kritik olduğu yüksek frekanslı mikrodalga uygulamaları için idealdir.

Üretim sürecimiz, ham maddeden bitmiş gofrete kadar toplam kalite kontrolünü sağlamak için dikey olarak entegredir.

• Süblimasyon Büyümesi (PVT Yöntemi): 12 inçlik kristaller, Fiziksel Buhar Taşınımı (PVT) yöntemi kullanılarak büyütülür. Yüksek saflıkta SiC tozu, hassas bir şekilde kontrol edilen bir vakum ve termal gradyan altında 2000°C'yi aşan sıcaklıklarda süblime edilir ve yüksek kaliteli bir tohum kristali üzerinde yeniden kristalleşir.
• Hassas Dilimleme ve Kenar Profillendirme: Büyüme sonrası, kristal külçeler gelişmiş çok telli elmas testere kullanılarak gofretlere dilimlenir. Kenar işleme, yontmayı önlemek ve taşıma sırasında mekanik sağlamlığı artırmak için hassas pah kırma içerir.
• Yüzey Mühendisliği (CMP): Uygulamaya bağlı olarak, Si yüzeyinde Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP) kullanırız. Bu işlem, yüksek kaliteli epitaksiyel büyümeyi kolaylaştırmak için tüm yüzey altı hasarı gidererek atom ölçeğinde pürüzsüzlük ile bir "Epi-Hazır" yüzey elde eder.

Üretim hattınızda tutarlı performans garantisi için çok adımlı bir denetim protokolü kullanıyoruz:

1. Optik Ölçüm Bilimi: TTV, yay ve çarpıklık için otomatik yüzey geometrisi ölçümü.
2. Kristal Değerlendirmesi: Polimorf inklüzyonları ve stres analizi için polarize ışık incelemesi.
3. Yüzey Kusur Taraması: Çizikleri, çukurları ve kenar talaşlarını tespit etmek için yüksek yoğunluklu ışık ve lazer saçılması.
4. Elektriksel Karakterizasyon: Merkezi 8 inç ve tam 12 inç bölgelerde temassız direnç haritalaması.

• Elektrikli Araçlar (EV): Çekiş invertörleri, 800V hızlı şarj yığınları ve yerleşik şarj cihazları (OBC) için kritik öneme sahiptir.
• Yenilenebilir Enerji: Yüksek verimli PV invertörleri, rüzgar enerjisi dönüştürücüleri ve enerji depolama sistemleri (ESS).
• Akıllı Şebeke: Yüksek voltajlı DC iletim (HVDC) ve endüstriyel motor sürücüleri.
• Telekomünikasyon: 5G/6G makro istasyonları, RF güç amplifikatörleri ve uydu bağlantıları.
• Havacılık ve Savunma: Aşırı havacılık ortamları için yüksek güvenilirlikli güç kaynakları.