​​3 İnç Optik Sınıf Kuvars Gofret Geçirgenliği >%92 Yarı İletken Cam Alt Tabakalar​​

​

3 İnç Optik Kalite Kuvars Gofret Geçirgenliği >%92 Yarı İletken Cam Alt Tabakalar​​

ZMSH, gelişmiş optoelektronik, MEMS ve yarı iletken uygulamaları için özel çözümler sunan, ​​özel olarak üretilmiş 3 inç kuvars gofretler​​ konusunda uzmanlaşmıştır. Standart 2 inç gofretlerden farklı olarak, 3 inç kuvars gofretler, çok bileşenli entegrasyon için genişletilmiş yüzey alanı sağlayarak, gelişmiş performanslı yüksek hassasiyetli cihazlara olanak tanır. Temel özellikler şunlardır:

· Malzeme​​: Yüksek saflıkta eritilmiş silis (SiO₂) ve <50 ppm hidroksil içeriği, ultra düşük optik kayıp sağlar.

· Boyutlar​​: Özel çaplar (3,00" ±0,02") ve kalınlıklar (0,525–1,200 mm, TTV ≤10 μm).

· Şekiller​​: Dairesel, kare veya düzensiz geometriler, standart olmayan açıklıklar, basamaklı kenarlar veya gradyan kalınlığı ile.

· Yüzey İşlemi​​: Minimum ışık saçılması için ultra pürüzsüz yüzeyler (Ra ≤1,0 nm).

İçin Özellikler3 inç kuvars gofret

​​Temel Özellikler​​ of 3 inç kuvars gofret

​​1. Optik Üstünlük​​

​​- Geniş Spektral Geçirgenlik​​: 185 nm (UV)'den 3500 nm (IR)'ye kadar >%92 geçirgenlik, UV litografi ve kuantum algılama için idealdir.

- ​​Düşük Termal Genleşme​​: 0,52×10⁻⁶/°C CTE, 1100°C'ye kadar boyutsal kararlılığı korur.

2. ​​Mekanik ve Kimyasal Dayanıklılık​​

- ​​Yüksek Sertlik​​: Mohs ölçeği 7, aşınmaya ve mekanik şoka karşı dayanıklıdır.

- ​​Asit Direnci​​: Seramiklerden 30× daha yüksek dayanıklılık, agresif kimyasal ortamlar için uygundur.

3. ​​Elektriksel Performans​​

- ​​Yalıtım​​: Direnç >10¹⁸ Ω·cm, yüksek frekanslı devrelerde parazitik kapasitansı en aza indirir.

​​- SAW Uyumluluğu​​: Hassas kesme açıları (örneğin, FC-kesim için 34,33°) ile Yüzey Akustik Dalgası (SAW) filtreleri için optimize edilmiştir.

Stratejik Uygulamalar​ of 3 inç kuvars gofret

​​1. Gelişmiş MEMS Cihazları​​

- Çok katmanlı entegrasyon ve termal kararlılık için 3 inç gofretlerden yararlanan basınç sensörleri, jiroskoplar ve mürekkep püskürtmeli baskı kafaları.

2. ​​Optoelektronik Sistemler​​

- Düşük kayıplı optik yollar gerektiren UV lazer diyotları, fiber optik kolimatörler ve LiDAR bileşenleri.

​​3. Yarı İletken Paketleme​​

- CMOS görüntü sensörleri ve RFIC'ler için gofret seviyesinde paketleme (WLP) alt tabakaları, TSV (Through-Silicon Via) teknolojisini destekler.

4. ​​Kuantum Teknolojileri​​

- Ultra düşük kusur yoğunluğundan yararlanan elmas azot-boşluk (NV) merkezleri ve süperiletken kubitler için alt tabakalar.

Kuvars Kılcal Borular: Kısa Bir Bakış​

ZMSH'nin kuvars kılcalları, aşağıdakileri içeren mikroakışkan ve optik uygulamalar için tasarlanmıştır:
 

- ​​Özel Boyutlar​​: 50 μm'den 5 mm'ye kadar iç çaplar, 300 mm'ye kadar uzunluklar.

- Ultra Yüksek Saflık​​: Lab-on-a-chip sistemlerinde biyouyumluluk için <1 ppm metalik safsızlıklar.

- İşleme​​: Sensörlere veya optik fiberlere sorunsuz entegrasyon için lazer delme, termal şekillendirme ve kimyasal aşındırma.