Çip yükleme taşıma kutusu çipler ambalaj kutusu kendi kendine emilebilir plastik kutu
Çip kutuları (IC çip depolama kutuları), yarı iletken çiplerinin (ölüm) veya paketlenmiş IC cihazlarının güvenli depolanması, taşınması ve otomatik olarak sınıflandırılması için özel araçlardır.Tipik olarak antistatik mühendislik plastiklerinden (PC gibi) yapılmıştır., ABS, PPS) veya iletken kompozitler. Temel işlevi çipin mekanik hasar, elektrostatik boşaltma (ESD) ve çevresel kirliliğe karşı korunmasıdır.ve ambalajlama ve testlerde (OSAT) yaygın olarak kullanılır, çip sınıflandırma, SMT ve terminal elektronik ürün montajı.
Teknik özellikler
Çip ambalaj kutusu / IC depolama kutusu, yarı iletken cihazların yüksek verimini ve yüksek güvenilirliğini sağlamak için önemli bir yardımcı malzemedir.ZMSH, ambalaj fabrikaları için özel depolama ve taşıma çözümleri sunar, SMT üreticileri ve son müşterilerinin hassas tasarım ve temiz üretim yoluyla.
|
Malzemeler:
|
PC, ABS, PPS |
|
Yüzey direnci:
|
104~109Ω |
| Parçacık kontrolü: |
<0,3μm |
| Taşıma titreşimleri: |
<1G@5-500Hz |
|
Fonksiyon:
|
Çipin mekanik hasarından korunması |
|
Uygulama:
|
Paket testi, çip ayırma |
KarakteristikÇip yükleme taşıma kutusu
1. Anti-statik koruma:
- Yüzey direnci 104 ~ 109Ω (ANSI/ESD S20.20 uyarınca) hassas yonga elektrostatik hasarı önlemek için.
** iletken (<104Ω) veya dağıtıcı (106~109Ω) ** malzemeler mevcuttur.
2Yüksek temiz tasarım:
- Organic kirleticilerin çip yüzeyine emilimini engelleyen düşük gazlama malzemesi.
- Parçacık kontrolü, sınıf 1000 temiz oda gereksinimlerini karşılamak için <0.3μm.
3Kesin yapı ayarlamaları:
- QFN, BGA, CSP, SOT ve özel boşluk tasarımının diğer ambalaj biçimlerini destekler.
- Şok geçirmez yastık yapıları (örneğin elastik silikon dikişler), nakliye titreşimleri < 1G @ 5-500Hz.
4Otomasyon uyumluluğu:
- Pick & Place ekipmanları için standart boyutlar (örneğin JEDEC standart tepsileri).
- Çip seri izlenebilirliği için isteğe bağlı RFID / barkod etiketleri.
UygulamaÇip yükleme taşıma kutusu
(1) Paket Testleri (OSAT)
Öldürme Sortlaması: kesildikten sonra Çıplak Öldürme taşıyın, test ve sıralama için sıralama makinesi (Handler) ile işbirliği yapın.
Önyükleme ve sarmalama: paketlemeden önce çip kirliliğini veya çarpışma hasarını önlemek için.
(2) SMT yerleştirme ve montajı
SMT üretim hattı beslemesi: Küçük parti, çok çeşitlilikli üretim için uygun IC taşıyıcı kemerlere (TRAYS) alternatif olarak.
Yüksek değerli yonga depolama: CPU, GPU ve bellek yongaları için ESD geçici depolama.
(3) Son elektronik ürünlerin üretimi
Mobil/otomotiv elektronik modülleri: Radyo frekanslı çipler (RF ics) ve sensörler (MEMS) gibi hassas cihazları korur.
Askeri ve havacılık: Yüksek güvenilirlik depolama gereksinimlerini karşılar (örneğin -55 ° C'den 125 ° C'ye kadar sıcaklık döngüsü).
(4) Özel senaryolar
Optoelektronik cihazlar: lazer diyot (LD), VCSEL çip toz depolama gibi.
Tıbbi elektronik: Biyosensör çipleri için aseptik ambalaj çözümleri.
S&A
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
