Cam Vi (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuvars Özelleştirilebilir Boyutlar

Cam Vi (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuvars Özelleştirilebilir Boyutlar

Ürünün tanıtımı

Şirketimiz, özellikle mikro delikleri metalleştirmek için tasarlanmış Through Glass Via (TGV) levhaların üretimi konusunda uzmanlaşmıştır.Bu TGV levhaları özel gereksinimlerinize uygun olarak boyut ve tasarım açısından özelleştirilmiştir, onları kullandığınız herhangi bir metalleşme süreciyle uyumlu hale getirir.

Yüksek yüzey kalitesiyle TGV mikro delik levhaları sunmaktan gurur duyuyoruz.Geniş bir son işlem gereksinimini en aza indiren pürüzsüz ve tek tip bir yüzey sağlamakBu, üretim sürecinizde değerli zaman ve kaynakları tasarruf ederek daha verimli ve düzenli bir iş akışına olanak sağlar.

TGV cam levhalarımız deliklerle yoğun bir şekilde doldurulur ve cihazlarınızdaki farklı katmanlar veya bileşenler arasında kesin ve güvenilir bir bağlantı sağlar.Bu mikro delikler stratejik olarak konumlandırılmış ve benzersiz tasarım ihtiyaçlarını karşılamak için üretilmiştir, en iyi performansı ve işlevselliği sağlar.

Yüksek kaliteli ürünlerimizin yanı sıra, bireysel tasarımlarınız için hızlı prototipleme ve üretim hizmetleri de sağlıyoruz.Eğer prototip için küçük bir parti veya büyük ölçekli bir üretim koşusu gerekEkibimiz olağanüstü müşteri hizmetleri sunmaya ve tüm süreç boyunca size destek vermeye kararlıdır.

TGV levhalarımızla, mikro delik metalleme uygulamalarınız için üstün kalite, güvenilir performans ve verimli üretim bekleyebilirsiniz.Hedeflerinize ulaşmanıza yardımcı olmak için sizinle ortak olmaya ve özel çözümler sunmaya kararlıyız..

Ürün parametresi

Ürün ayrıntıları gösterimi

Ürün avantajı

Malzeme çeşitliliği: TGV ürünlerimiz, olağanüstü optik berraklıkları ve termal kararlılıklarıyla bilinen JGS1 ve JGS2 camları da dahil olmak üzere yüksek kaliteli malzemelerden yapılmıştır.olağanüstü sertlik ve çizik direnci sağlar; BF33 camı, termal ve mekanik özellikleriyle tanınır; ve yüksek saflığı ve kimyasal direnci ile takdir edilen kuvars.

Özelleştirme: Mevcut sistemlerle en iyi entegrasyonu sağlayan, müşteri özelliklerine göre tamamen özelleştirilebilir boyutlar sağlarız.TGV ürünlerimizin kalınlığı 100 μm kadar düşük olabilir, ultra ince uygulamalar için uygun ve cihazın kompaktlığını arttırır.

Geliştirilmiş Performans: TGV teknolojisinde safir ve kuvars gibi üstün malzemelerin kullanımı, termal yönetimi geliştirerek ve sinyal kaybını azaltarak cihaz performansını önemli ölçüde iyileştirir.Bu daha verimli çalışmaya ve cihaz ömrünün uzatılmasına yol açar.

Güvenilirlik ve Dayanıklılık: TGV ürünlerimiz sert koşullara dayanacak şekilde tasarlanmıştır ve bu nedenle havacılık, askeri ve tıbbi cihazlar gibi yüksek güvenilirlik sektörlerinde kullanılmak üzere uygundur.Safir ve JGS camı gibi malzemelerin dayanıklılığı, aşırı çevresel koşullarda uzun süreli güvenilirlik ve performans sağlar.

Teknolojik üstünlük: Gelişmiş TGV teknolojisinin dahil edilmesi, alt katman üzerinden sinyal ve güç aktarımı için doğrudan bir yol sağlayarak elektrik performansını arttırır.Bu da impedansı en aza indirir ve elektronik cihazların hızını arttırır..

Pazar Esnekliği: Tüketici elektroniklerinden özel endüstriyel ekipmanlara kadar çok çeşitli uygulamalar için uygundur.TGV ürünlerimiz çok yönlüdür ve hem kitlesel pazar hem de niş teknolojik ihtiyaçlara uyarlanabilir.

Gelişmiş TGV teknolojimiz, özelleştirme ve kalite konusundaki bağlılığımızla birlikte, bizi modern endüstrilerin değişen zorluklarını karşılamaya hazır bir alanda lider yapar.Eşsiz performans ve güvenilirlik için TGV çözümlerimizi seçin.