|
|
| Menşe yeri | Çin |
| Marka adı | zmkj |
| Sertifika | Cz/ Rohs/ GSG |
| Model numarası | 4,125/6,125/6 inç/8 inç |
4 inç SSP safir gofret kuvars cam kalınlığı 0.1mm 0.15mm 0.2mm
4 inç 100um 200um 300um kalınlığında safir gofret kuvars cam
4 inç Safir Gofret C-Plane Tek veya Çift Taraflı Cilalı Al2O3 Tek Kristal
4 inç Dia100mm A uçak Tek Kristal Safir Gofret
2 inç Dia50mm C ekseni Tek Kristal Safir Gofret Safir Yüzeyler
Epi - Hazır Taşıyıcı için 8 inç Dia 159mm Tek Kristal Safir Gofret
4 inç/ 5 inç/ 6 inç/ 6.125 inç/8 inç c düzlemi R ekseni (1-102) (10-10) safir gofret, dia200mm safir alt tabakalar, 2-6 inç C ekseni çift taraflı cilalı safir gofret için led epi-hazır, safir yüzeyler, Al2O3 kristal optik lens, Çift Taraflı Cilalı SSP Yüzey 8 "Safir Taşıyıcı Gofret C-düzlem (0001) en iyi fiyatla, Epi - Hazır Taşıyıcı için 8 inç Çap 159mm Tek Kristal Safir Gofret
ZMSH'nin safir substratının özellikleri
özellikleriSapphire Gofret, 4 inç, C düzlemi (0001), Birinci Sınıf
| Öğe | 4 inç C düzlemi(0001) 650μm Safir Gofretler | |
| Kristal Malzemeler | %99,999, Yüksek Saflıkta, Monokristal Al2O3 | |
| Seviye | Prime, Epi-Hazır | |
| Yüzey Yönü | C düzlemi(0001) | |
| M eksenine doğru C düzlemi dışı açı 0,2 +/- 0,1° | ||
| Çap | 100,0 mm +/- 0,1 mm | |
| Kalınlık | 650 mikron +/- 25 mikron | |
| Birincil Düz Yönlendirme | A düzlemi(11-20) +/- 0,2° | |
| Birincil Düz Uzunluk | 30,0 mm +/- 1,0 mm | |
| Tek Taraf Cilalı | Ön Yüzey | Epi cilalı, Ra < 0,2 nm (AFM ile) |
| (SSP) | Arka Yüzey | İnce zemin, Ra = 0,8 μm ila 1,2 μm |
| Çift Taraflı Cilalı | Ön Yüzey | Epi cilalı, Ra < 0,2 nm (AFM ile) |
| (DSP) | Arka Yüzey | Epi cilalı, Ra < 0,2 nm (AFM ile) |
| TTV | < 20 mikron | |
| YAY | < 20 mikron | |
| çözgü | < 20 mikron | |
| Temizlik / Paketleme | Class 100 temiz oda temizliği ve vakum paketleme, | |
| Tek kasetli ambalajda veya tek parçalı ambalajda 25 adet. | ||
Safirin Elektriksel Özellikleri
Özdirenç, Ohm x cm 200-500 °C'de: 1011- 1016
Dielektrik sabiti: 10.0
Dielektrik dayanım, V/cm: 4 x 105
Kayıp teğet: 1 x 10-4
Başvuru
Safir gofretlerin bazı temel özellikleri arasında yüksek termal iletkenlik, yüksek mekanik dayanım, mükemmel kimyasal ve çizilme direnci ve spektrumun görünür ve yakın kızılötesi bölgelerinde şeffaflık yer alır.Bu özellikler, safir gofretleri yüksek sıcaklık, yüksek basınç ve aşındırıcı koşullar gibi zorlu ortamlarda çok çeşitli uygulamalar için çok uygun hale getirir.
Safir alt tabakanın pürüzlülüğü nedir?
'Standart' safir alt tabakalarımız, 60/40 kazı kazan yüzey kalitesine göre parlatılmıştır, ~0,3 nm'lik bir RMS pürüzlülüğüne sahiptir ve çoğu uygulama için uygundur (spektroskopi veya ince film biriktirme dahil).
Üretim süreci
1. Kristal büyütme: Tek kristalli safir tipik olarak Verneuil yöntemi veya Kyropoulos yöntemi kullanılarak büyütülür.Verneuil yönteminde, toz halindeki bir alüminyum oksit (Al2O3) yüksek sıcaklıkta bir alev kullanılarak eritilir ve daha sonra soğumaya ve tek bir kristal halinde katılaşmaya bırakılır.Kyropoulos yönteminde, bir tohum kristali erimiş Al2O3 banyosuna daldırılır ve dönerken yavaşça geri çekilerek kristalin eriyikten büyümesi sağlanır.
2. Kesme ve şekillendirme: Kristal büyütüldükten sonra, elmas testere veya lazer kullanılarak gofretler halinde kesilir.Gofretler daha sonra şekillendirilir ve istenen kalınlık ve yüzey bitişine kadar parlatılır.
3. Temizleme: Safir gofretler mekanik, kimyasal ve ultrasonik yöntemlerin bir kombinasyonu kullanılarak temizlenir ve yüzeydeki kirleticiler giderilir ve yüzey sonraki işlemler için hazırlanır.
4. Katkılama: Bazı durumlarda, elektriksel veya optik özelliklerini değiştirmek için safir plakalara katkı maddeleri eklenebilir.Bu tipik olarak iyon implantasyonu veya difüzyon yöntemleri kullanılarak yapılır.
5. Aşındırma: Safir gofretler, yüzeyde desenler veya özellikler oluşturmak için çeşitli kimyasal veya plazma bazlı işlemler kullanılarak dağlanabilir.Bu genellikle mikroelektronik cihazların imalatında kullanılır.
6. Metroloji: Safir gofretler daha sonra kalınlıklarını, düzlüklerini, yüzey pürüzlülüklerini ve diğer özelliklerini ölçmek için çeşitli metroloji tekniklerine tabi tutulur.Bu, gofretlerin amaçlanan uygulama için gerekli özellikleri karşılamasını sağlamak için önemlidir.
7. Paketleme: Üretim sürecindeki son adım, safir gofretlerin müşterilere gönderilmek üzere paketlenmesidir.Bu, tipik olarak, nakliye ve depolama sırasında hasarı önlemek için gofretlerin koruyucu kaplara yerleştirilmesini içerir.
Safir gofretlerin paketlenmesi
İlgili ürünler
SSS:
S: MOQ'unuz nedir?
C: (1) Envanter için minimum sipariş miktarı 10 adettir.
(2) Özelleştirilmiş ürünler için minimum sipariş miktarı 25 adettir.
S: Nakliye ve maliyet yolu nedir?
C:(1) DHL, Fedex, EMS vb.
(2) Kendi ekspres hesabınız varsa, bu harika. Değilse, onları göndermenize yardımcı olabiliriz.
Navlun fiili yerleşime uygundur.
S: teslim süresi nedir?
Envanter için: teslimat, siparişi verdikten sonra 5 iş günüdür.
Özelleştirilmiş ürünler için: teslimat, siparişi verdikten sonra 2 veya 3 haftadır.
S: Standart ürünleriniz var mı?
C: Stoktaki standart ürünlerimiz, 4 inç 0.65 mm, 0.5 mm cilalı gofret gibi.
S: Nasıl ödeme yapılır?
A:50% depozito, teslimattan önce T/T,
S: Ürünleri ihtiyacıma göre özelleştirebilir miyim?
C: Evet, optik ürününüz için malzemeyi, özellikleri ve optik kaplamayı özelleştirebiliriz.
ihtiyaçlarınıza göre bileşenler.
İstediğiniz Zaman Bize Ulaşın
