Waferler (silikon waferler) neden daha büyük oluyor?

Silikon bazlı bütünleşik devrelerin üretim sürecinde, silikon levha anahtar malzemelerden biridir.Waferin çapı ve boyutu tüm üretim sürecinde çok önemli bir rol oynarWaferin boyutu sadece üretilebilecek çip sayısını belirlemekle kalmaz aynı zamanda maliyet, kapasite ve kalite üzerinde de doğrudan bir etkisi vardır.

1Wafer Boyutlarının Tarihi GelişimiEntegre devre üretiminin ilk günlerinde, waferlerin çapı nispeten küçüktü. 1960'ların ortalarında, silikon waferlerin çapı tipik olarak 25 mm (1 inç) idi.Teknolojik ilerlemeler ve daha verimli üretim için artan talepModern yarı iletken üretiminde, 150 mm (6 inç), 200 mm (8 inç) ve 300 mm (12 inç) waferler yaygın olarak kullanılır.

Bu büyüklük değişikliği önemli avantajlar getirir. Örneğin, 300 mm'lik bir silikon levha, 50 yıl önceki 1 inçlik bir levhanın yüzey alanının 140 katından daha fazla.Bu yüzey artışı üretim verimliliğini ve maliyet etkinliğini büyük ölçüde iyileştirdi.

2Wafer Boyutunun Verim ve Maliyet Üzerindeki Etkisi

1. Üretim Artışı
   Daha büyük levhalar tek bir levha üzerinde daha fazla yonga üretilmesini sağlar. Çiplerin yapısal boyutu (yani, gerekli tasarım ve fiziksel alan) aynı olduğunu varsayarsak,Bir 300 mm wafer, 200 mm waferden iki kat daha fazla çip üretebilirBu, daha büyük levhaların verimi önemli ölçüde artırabileceği anlamına gelir.

2. Maliyet Düşüşü
   Wafer alanı arttıkça, verim arttıkça, üretim sürecinde bazı temel adımlar (fotolitografi ve kazım gibi) wafer boyutundan bağımsız olarak değişmez kalır.Bu, süreç adımlarını eklemeden üretim verimliliğini artırmayı sağlarEk olarak, daha büyük levhalar, üretim maliyetlerinin daha fazla sayıda yonga üzerinde dağıtılmasını sağlar ve böylece yonga başına maliyeti azaltır.

3Waferlerde Kenar Etkilerinin GeliştirilmesiWafer'in çapı arttıkça, wafer kenarının eğriliği azalır ve bu kenar kaybını azaltmak için çok önemlidir.ve wafer kenarındaki eğrilik nedeniyle, tam yongaları yerleştirmek mümkün olmayabilir. Daha küçük plakalarda, daha yüksek eğrilik nedeniyle kenar kaybı daha büyüktür. Bununla birlikte, 300 mm plakalarda, bu eğrilik nispeten daha küçüktür,Bu da kenar kaybını en aza indirmeye yardımcı olur..

4. Wafer Boyut Seçimi ve Ekipman UyumluluğuWafer boyutu ekipman seçimini ve üretim hattının tasarımını etkiler. Wafer çapları arttıkça, gerekli ekipman da buna göre uyarlanmalıdır.300 mm levha işleme ekipmanları genellikle daha fazla alana ve farklı teknik desteğe ihtiyaç duyar ve genellikle daha pahalıdır.Bununla birlikte, bu yatırım, daha yüksek verim ve daha düşük çip maliyetleriyle karşılaştırılabilir.

Buna ek olarak, 300 mm levhalar için üretim süreci, 200 mm levhalara kıyasla daha karmaşıktır.Üretim süreci boyunca waferlerin hasar görmemesini sağlamak için daha hassas robot kolları ve gelişmiş işleme sistemleri içerir.

5Wafer Boyutlarındaki Gelecekteki Eğilimler
300 mm levhalar halihazırda üst düzey üretimde yaygın olarak kullanılsa da, endüstri daha büyük levha boyutlarını araştırmaya devam ediyor.Gelecekte potansiyel ticari uygulamalar bekleniyor.Wafer boyutundaki artış, üretim verimliliğini doğrudan arttırır, maliyetleri azaltır ve kenar kayıplarını en aza indirir, bu da yarı iletken üretimini daha ekonomik ve verimli hale getirir.

Ürün Tavsiye

Si wafer, Silikon wafer, Si Substrate, Silikon Substrate, <100>, <110>, <111>, 1 inç Si wafer, 2 inç Si wafer, 3 inç Si wafer, 4 inç Si wafer, Si monokristalin substrat,Silikon monokristalin vafra