Wafer Temizleme Teknolojileri ve Veri Paylaşımı

Wafer temizleme teknolojisi, atom seviyesindeki kirleticiler bile cihaz performansını veya verimini etkileyebildiğinden, yarı iletken üretiminde kritik bir süreçtir.Temizlik işlemi genellikle farklı kirletici maddelerin çıkarılması için birçok adım içerir, örneğin organik kalıntılar, metaller, parçacıklar ve doğal oksitler.

1Wafer temizlemesinin amacı:

• Organik kirletici maddeleri (örneğin, fotoresist, parmak izleri) kaldırın
• Metal kirlilikleri (örneğin Fe, Cu, Ni) kaldırın
• Parçacıkları çıkarın (örneğin toz, silikon parçaları)
• Doğal oksitleri çıkarın (örneğin hava maruz kalırken oluşan SiO2 katmanları)

2- Sıkı bir vafel temizliği:

• Yüksek işlem verimi ve cihaz performansı
• Eksikliklerin ve wafer hurdalanma oranlarının azalması
• Daha iyi yüzey kalitesi ve tutarlılığı

Silikon levhaların yoğun temizlik işlemlerine maruz bırakılmadan önce, mevcut yüzey kirliliği değerlendirilmelidir.ve wafer yüzeyinde parçacık dağılım temizlik kimyasal ve mekanik enerji girişi optimize yardımcı olur.

3Kirlenme değerlendirmesi için gelişmiş analitik teknikler:

3.1 Yüzey Parçacıkları Analizi

Özel parçacık sayaçları, yüzey enkazlarını saymak, boyut ve haritalamak için lazer dağıtımı veya bilgisayar görüşü kullanır.Işık dağılmasının yoğunluğu, onlarca nanometre kadar küçük parçacık boyutları ve 0 kadar düşük yoğunluklarla yakından ilişkilidir..1 parçacık/cm2. Standartlar kullanılarak dikkatli kalibrasyon, güvenilir donanım performansını sağlar. Temizlenmeden önce ve sonrasında wafer yüzeyinin taraması, çıkarma etkinliğini açıkça doğrular.Gerektiğinde sürüş sürecinin iyileştirilmesi.

3.2 Temel yüzey analizi

Yüzey duyarlı analitik teknikler kirleticilerin elemental bileşimini belirler.X-ışını fotoelektron spektroskopisi (XPS veya ESCA), wafer'i X-ışınıyla ışınlayarak ve yayılan elektronları ölçerek elementlerin yüzey kimyasal durumlarını incelerParlak boşaltma optik emisyon spektroskopisi (GD-OES), ultra ince yüzey katmanlarını sırayla püskürtürken, emisyon spektroskopisi derinliğe göre elemental bileşiği belirler.Bu kompozisyon analizleri, milyonda bir parçaya kadar düşük algılama sınırları ile, en iyi temizlik kimyasını yönlendirir.

3.3 Morfolojik Kontaminasyon Analizi

Tarama elektron mikroskopu, şekil ve alan/perimetre oranlarına dayanan kimyasal ve mekanik yapışkanlık eğilimlerini ortaya çıkaran yüzey kirleticilerinin ayrıntılı görüntülenmesini sağlar.Atomik kuvvet mikroskobu haritaları nanoskaladaki topolojik profiller, parçacık yüksekliğini ve mekanik özelliklerini ölçer. Odaklı iyon ışını öğütme ile birlikte iletim elektron mikroskopu gömülü kirleticilerin iç görünümlerini sağlar.

4. Diğer Gelişmiş Temizlik Metotları

Solvent temizliği, silikon levhalardan organik kirletici maddelerin çıkarılması için mükemmel bir ilk adım olsa da, bazen organik olmayan parçacıkları ortadan kaldırmak için ek gelişmiş temizlik gereklidir.Metal izleri, ve iyonik kalıntılar.

Çok sayıda teknik, hassas silikon levhalar için yüzey hasarını veya malzeme kaybını en aza indirerek gerekli derin temizliği sağlar:

4.1 RCA Temizlik

• RCA Laboratuvarları tarafından geliştirilen RCA temizliği, kutupluk tabanlı kirletici maddeleri kaldırmak için özel bir çift banyo işlemini kullanır.

Sıralı daldırma:

• SC-1 (Normal Temizlik-1)
• SC-2 (Standart Temizlik-2)

Wafer'ı korurken olağanüstü dengeli bir wafer temizliği sağlar.

4.2 Ozon Temizleme

• Wafers'in yüksek reaksiyonlu ozon doymuş iyonize edilmiş suya batırılmasını içerir.
• Zarar vermeden organik maddelerin güçlü bir şekilde çıkarılması
• Çok temiz, kimyasal olarak pasif bir yüzey bırakır.

4.3 Megasonik Temizlik

• Yüksek frekanslı ultrasonik enerjiyi temizlik çözeltileri ile birleştirerek kullanır.
• Kavitasyon kabarcıkları kirletici maddeleri çıkarır
• Zor geometrilerde nüfuz eder.
• Özel sistemler hassas levhaların hasar görmesini önler

4.4 Kriyojenik Temizlik

• Hızlı soğutma, kirletici maddeleri kırar
• Daha sonra yıkamak veya hafifçe fırçalamak, parçacıkların dökülmesine neden olur
• Kirliliklerin yüzeye yapışmasını veya yayılmasını engeller
• Çok hızlı ve kuru bir işlem, ek kimyasallar olmadan

Sonuçlar

ZMSH, güvenilir ortağınız olarak sadece dünya çapında önde gelen yarı iletken üretim ekipmanlarını tedarik etmek ve satmakla kalmayıp aynı zamanda en son wafer işleme ve temizleme yeteneklerine de sahiptir.Gelişmiş süreçlerde yüzey saflığı için katı gereksinimleri ve, profesyonel bir mühendislik ekibi ve en son çözümler tarafından desteklenen, verimi arttırmaya, performansı sağlamak ve müşterilerimiz için yeniliği hızlandırmaya kararlıyız.Temel ekipmanlardan kritik süreçlere, olağanüstü teknik destek ve hizmetler sunarak kendimizi değer zincirinizde vazgeçilmez bir ortak olarak konumlandırıyoruz.