8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi

sohbet Bizimle iletişim kur

8 inç 12 inç wafer kesimi için tam otomatik hassaslıklı dilimleme tesisi

Diğer Videolar

April 29, 2025

Kategori Bağlantısı: Yarıiletken Ekipmanı

sohbet Bizimle iletişim kur

Tamamen otomatik hassas dilimleme testeresi, yonga levhaların (8"/12") ve kırılgan malzemelerin yüksek hassasiyetle ayrılması için tasarlanmış gelişmiş bir yarı iletken kesme sistemidir. Elmas bıçak teknolojisini (30.000-60.000 RPM) kullanarak, yarı iletken ve gelişmiş paketleme uygulamalarında alternatif yöntemlerden daha iyi performans göstererek, minimum yontma (<5μm) ile mikron seviyesinde kesme doğruluğu (±2μm) elde eder. Sistem, modern çip üretimi ve üçüncü nesil yarı iletken işleme süreçlerinin katı gereksinimlerini karşılayarak, insansız çalışma için yüksek rijitlikte miller, nanometrik konumlandırma kademeleri ve akıllı görüntü hizalamasını entegre eder.

Etiketler:

#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını

Kısa bilgi: 8 inç ve 12 inç wafer kesimi için Tam Otomatik Hassaslıklı Kesme Tesisi'ni keşfedin.waferlerin ve kırılgan malzemelerin yüksek hassasiyetle ayrılması için idealdirModern çip imalatı ve üçüncü nesil yarı iletken işleme için mükemmel.

İlgili Ürün Özellikleri:

Hızlı hassasiyet konumlandırması için çarpışma önleme uyarı sistemli yüksek hızlı kaset çerçeve taraması.
Yenilikçi çift spindle senkroni kesim modu, işleme verimliliğini %80 oranında arttırır.
Üst düzey ithal top vidaları ve doğrusal kılavuzlar, uzun süreli işleme istikrarını sağlar.
Tamamen otomatik çalışma, yükleme, konumlandırma, kesme ve denetleme ile manuel müdahaleyi azaltır.
Hassas kesimler için yüksek hassasiyetli temassız yükseklik ölçüm sistemi.
Verimli işleme için çoklu yonga eş zamanlı çift bıçak kesme yeteneği.
Otomatik kalibrasyon, kesim işareti denetimi ve bıçak kırılması izleme dahil olmak üzere akıllı algılama sistemleri.
Çeşitli kesim gereksinimleri için özelleştirilebilir fabrika otomasyon modülü entegrasyonu.

SSS:

Tam otomatik bir hassas kesme testere ne için kullanılır?

Yarı iletkenlerin (silikon, SiC), seramiklerin ve cam gofretler gibi kırılgan malzemelerin yüksek hassasiyetle kesimi için olup, mikron seviyesinde hassasiyet ve minimum hasar sağlar.
Otomatik dizeleme yarı iletken üretimini nasıl iyileştirir?

Ana avantajlar arasında, ±2μm doğrulukla% 99.9 verimlilik, manuel işletimden% 50 daha hızlı, ultra ince levhaları (<50μm) kesiyor ve sıfır alet kirliliği yer almaktadır.
Tam otomatik hassaslıklı kesme tesisi hangi malzemeleri işleyebilir?

Alüminyum Nitrür (AlN), PZT Seramik, Bismut Tellürür (Bi2Te3), Monokristalin Silikon (Si), Epoksi Kalıplama Bileşiği ve Cu Sütunları / PI Dielektrik gibi malzemeleri işleyebilir.