The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesSafirin olağanüstü sertliğini, yüksek sıcaklığa dayanıklılığını ve optik şeffaflığını TGV'nin mikro/nano yapılandırma yetenekleriyle birleştirir.