Lazer mikrojet kesme (LMJ) ekipmanı

sohbet Bizimle iletişim kur

Lazer mikrojet kesme (LMJ) ekipmanı

sapphire glass

April 02, 2025

Kategori Bağlantısı: Yarıiletken Ekipmanı

sohbet Bizimle iletişim kur

Microjet Lazer sistemi, yüksek enerjili titreşimli lazer ile mikron ölçekli sıvı jeti (genellikle iyonize edilmiş su veya inert sıvı) eşleştirmek için sıvı jetinin yönlendirme ve soğutma etkilerini kullanır.yarı iletken malzemelerinin son derece hassas işlenmesini sağlayan.

Mikrojet lazer teknolojisi, yüksek hassasiyeti, düşük hasar ve yüksek temizliği ile, yarı iletken alanında geleneksel işleme ve kuru lazer işlemlerinin yerini alıyor.Özellikle üçüncü nesil yarı iletkenlerde (SiC/GaN), 3 boyutlu ambalajlama ve ultra ince wafer işleme.

Etiketler:

#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını

Kısa bilgi: Metal ve silisyum karbür malzemelerin ultra hassas dilimlenmesi için tasarlanmış, son teknoloji ürünü Microjet Lazer Teknolojisi Ekipmanını keşfedin. Bu gelişmiş sistem, yüksek hassasiyetli, düşük hasarlı ve yüksek verimli işleme için yüksek enerjili darbeli lazerleri mikron ölçekli sıvı jetleriyle birleştirir; yarı iletken ve havacılık uygulamaları için idealdir.

İlgili Ürün Özellikleri:

Yüksek hassasiyetli işleme +/-5μm konumlama doğruluğu ve +/-2μm tekrarlama doğruluğu ile.
40μm nozel kullanılarak 35μm kadar dar kesim genişliğine sahip ultra ince wafer işleme.
Çevresel kirliliğe yol açmayan, deiyonize su veya inert sıvılar kullanan temiz işleme.
Otomatik işlem işgücü maliyetlerini azaltır ve verimliliği artırır.
SiC/GaN gibi üçüncü nesil yarı iletkenler, havacılık malzemeleri ve seramik alt tabakalar için uygundur.
Yüksek işleme verimi, yüzey kabalığı Ra≤1.6um ve doğrusal kesim hızı ≥50mm/s.
300*300*150mm veya 400*400*200mm tezgah hacimleriyle kompakt tasarım.
3 eksen, 3+1 eksen ve 3+2 eksen konfigürasyonları dahil olmak üzere çok yönlü sayısal kontrol seçenekleri.

SSS:

Mikrojet lazer teknolojisi ekipmanlarının ana avantajları nelerdir?

Avantajları arasında yüksek hassasiyetli işleme, mükemmel soğutma etkileri, ısıdan etkilenmeyen bölgeler, paralel kesme kenarları ve verimli performans yer alır ve bu da onu sert ve kırılgan malzemeler için ideal hale getirir.
Mikrojet lazer teknolojisi ekipmanları hangi alanlarda kullanılır?

Üçüncü nesil yarı iletkenlerde, havacılık malzemelerinde, elmas kesiminde, metalli elmaslarda, seramik substratlarda ve diğer hassas işleme uygulamalarında yaygın olarak kullanılır.
Mikrojet lazer ekipmanlarının işleme kapasitesi nedir?

Ekipman, malzeme özelliklerine bağlı olarak yüzey kabalığını Ra≤1.6um, açma hızını ≥1.25mm/s, çevre kesimi hızını ≥6mm/s ve doğrusal kesim hızını ≥50mm/s elde edebilir.