Yarım iletken levha işleme için mikro akışkanlı lazer ekipmanları

sohbet Bizimle iletişim kur

Yarım iletken levha işleme için mikro akışkanlı lazer ekipmanları

Diğer Videolar

April 02, 2025

Kategori Bağlantısı: Yarıiletken Ekipmanı

sohbet Bizimle iletişim kur

Mikrojet lazer teknolojisi, bir saç kadar ince bir su jeti ile bir lazer ışını birleştiren ileri ve yaygın olarak kullanılan kompozit işleme teknolojisidir.ve geleneksel optik liflere benzer bir şekilde tam iç yansıma yoluyla lazer'i işlenmiş parçanın yüzeyine doğru yönlendirirSu jeti kesim alanını sürekli soğutur ve işleme sırasında üretilen tozu etkili bir şekilde çıkarır.

Etiketler:

#4 inç SiC ingot büyüme fırını #8 inç SiC ingot büyüme fırını #6 inç SiC ingot büyüme fırını

Kısa bilgi: Yarım iletken levha işleme için gelişmiş Mikrofluidik Lazer Ekipmanı'nı keşfedin. Yüksek doğruluk için su jeti hassasiyeti ile lazer teknolojisini birleştirir.yarı iletken üretiminde düşük termal hasarlı kesim ve delme.

İlgili Ürün Özellikleri:

Diyotla pompalanan katı hal Nd:YAG lazer, darbe genişliği zamanı us/ns ve dalga boyları 1064 nm, 532 nm veya 355 nm.
Düşük basınçlı saf iyonize edilmiş filtreli su jet sistemi, 300 bar basınçta sadece 1 litre/saat tüketim.
30-150 um aralığında meme boyutu, hassas lazer yönlendirmesi için safir veya elmastan yapılmıştır.
Optimum performans için yüksek basınç pompaları ve su arıtma sistemleri dahildir.
+/-5 μm konumlandırma doğruluğuna sahip lineer motor tahrikli XY ve Z eksenleri.
Yüzey kabalığı Ra≤1.6um, açılış hızı ≥1.25mm/s ve doğrusal kesim hızı ≥50mm/s.
Galyum nitrür, ultra geniş bant aralıklı yarı iletken malzemeler ve havacılık özel malzemeleri için uygundur.
Uygulamalar arasında gofret kesimi, çip delme, gelişmiş paketleme ve kusur onarımı yer alır.

SSS:

Mikrojet lazer teknolojisi ne için kullanılır?

Mikrojet lazer teknolojisi, yüksek hassasiyetli, düşük termal hasarlı kesim, sondaj ve yarı iletkenlerde ve gelişmiş ambalajlarda yapılandırma için kullanılır.
Mikrojet lazer yarı iletken üretimini nasıl geliştirir?

GaN ve SiC gibi kırılgan malzemelerde mekanik bıçakların yerini alarak, alt mikron hassasiyet ve sıfıra yakın ısı hasarı sağlar, kusurları azaltır.
Bu ekipmanla hangi malzemeler işlenebilir?

Ekipman, silikon, silisyum karbür, galyum nitrür, elmas, galyum oksit, LTCC karbon seramik alt tabaka ve sintilatör kristalleri gibi malzemeleri işler.